电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
3D SiC JBS二极管相关
铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样
网络与存储
2025-07-28
第三代半导体洗牌GaN跃居主角
电源与新能源
2025-07-28
Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议,共创电源管理未来
电源与新能源
2025-07-21
基于onsemi NCP51752隔离式SiC MOSFET闸极驱动器评估板
汽车电子
2025-07-08
650V GaN器件在高功率应用中对SiC构成挑战
电源与新能源
2025-07-04
在EDA禁令的33天里,四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生
EDA/PCB
2025-07-04
西门子EDA推新解决方案,助力简化复杂3D IC的设计与分析流程
EDA/PCB
2025-07-01
香港首座8英寸SiC晶圆厂获得批准
电源与新能源
2025-07-01
基于SiC的熔丝保护高压电气系统
元件/连接器
2025-06-30
一文读懂SiC Combo JFET技术
电源与新能源
2025-06-30
SiC Combo JFET技术概览与特性
电源与新能源
2025-06-26
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
汽车电子
2025-06-24
从单管到并联:SiC MOSFET功率扩展实战指南
电源与新能源
2025-06-24
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展
EDA/PCB
2025-06-24
SiC过剩预警:新能源汽车能否消化疯狂扩产?
汽车电子
2025-06-20
点击查看更多